TEL Solar-Lab SA
Company Overview
Previous Company Names
- SPTec Signal Processing Technologies SA
- Unaxis SPTec SA
- Oerlikon Solar-Lab SA, Neuchâtel
Management
Kiyoshi Sato
Londres, GB
Adm.
Signature individuelle
Yutaka Nanasawa
Rapperswil-Jona
Directeur
Signature individuelle
Alfred Hämmerli
Maienfeld
Signature collective à 2
Hiroshi Ishida
Altendorf
Signature collective à 2
Ruurd Boomsma
Balzers
Adm. président
Signature individuelle
Andreas Widl
Feusisberg
Adm. président
Signature individuelle
Helmut Frankenberger
Udenheim
Adm. président
Signature collective à 2
Martin Bärschwil
Zuzwil
Adm. président
Signature collective à 2
Philippe Jacot
Saint-Aubin-Sauges
Adm. président
Signature collective à 2
Detlev Koch-Ospelt
Vaduz
Adm. président
Signature collective à 2
Albert Koller
Wartau
Adm. président
Signature collective à 2
Michael Conlan
Gorgier
Adm. vice-président
Signature collective à 2
Erich Haefeli
Vaduz
Adm. secrétaire
Signature individuelle
Christian Lambert
La Tour-de-Peilz
Adm. secrétaire
Signature collective à 2
Andreas Dill
Soleure
Adm.
Signature individuelle
Takashi du Japon
Tokyo
Adm.
Signature individuelle
Kenji Washino
Tokyo
Adm.
Signature individuelle
Jörg Baur
Sax
Adm.
Signature collective à 2
Claire-Lise
La Tour-de-Peilz
Adm.
Signature collective à 2
Caroline Jacot
Saint-Aubin-Sauges
Adm.
Signature collective à 2
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| No. | Journal No. | Journal date | SOGC | SOGC date | Page / ID |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Complément | 19.12.2013 | 7225830 | ||
| 2 | 3886 | 29.12.2015 | 04.01.2016 | 2575579 | |
| 3 | 2948 | 05.10.2015 | 08.10.2015 | 2415019 | |
| 4 | 2786 | 17.09.2015 | 22.09.2015 | 2385799 | |
| 5 | 2395 | 11.08.2015 | 14.08.2015 | 2322439 | |
| 6 | 746 | 04.03.2015 | 09.03.2015 | 2030615 | |
| 7 | 1247 | 14.04.2014 | 17.04.2014 | 1460623 | |
| 8 | 4125 | 15.10.2013 | 18.10.2013 | 1135299 | |
| 9 | 3772 | 10.09.2013 | 13.09.2013 | 1076413 | |
| 10 | 2412 | 26.04.2013 | 01.05.2013 | 7172420 |
Company Purpose
développement, réalisation et vente sur le marché mondial des semiconducteurs, de solutions intégrant technologie, procédés de fabrication, systèmes et composants; octroyer des prêts ou autres financements contre rémunération ou non à ses sociétés-mères directes ou indirectes ainsi qu'à ses sociétés-filles directes ou indirectes et émettre des sûretés de toute sorte pour des obligations de telles sociétés du groupe, y compris des garanties, droits de gage et cession à titre fiduciaire d'actifs de la société.